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三菱電機、パワコン向けパワー半導体モジュールの新製品を発売

2014年12月3日

三菱電機株式会社は20日、太陽光発電システム用パワーコンディショナ向けのパワー半導体モジュールの新製品として、ダイオード部にSiC(炭化ケイ素)を用いた「PV用大型ハイブリッドSiC DIPIPM」を発売すると発表した。

パワー半導体モジュール(パワーデバイス)は、パワーコンディショナなどのエレクトロニクス製品のもっとも中心となる部分。新製品では、従来製品に比べて電力損失を約25%低減することでインバーターシステムの低消費電力化が可能となっており、パワーコンディショナ変換効率の向上に寄与する。また、短絡保護方式の変更によってインバーターシステムの小型化も実現しているという。

サンプル価格は税別2万円となっており、2014年11月28日より発売される予定だ。

記事元: 三菱電機株式会社 – ニュースリリース

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